cilësi

Ne hetojmë kualifikimin e kredisë së furnizuesit plotësisht, për të kontrolluar cilësinë që nga fillimi. Ne kemi ekipin tonë QC, mund të monitorojmë dhe kontrollojmë cilësinë gjatë gjithë procesit, duke përfshirë hyrjen, ruajtjen dhe dërgesën. Të gjitha pjesët para dërgesës do të kalojnë Departamentin tonë QC, ne ofrojmë garanci 1 vjeçare për të gjitha pjesët që kemi ofruar.

Testimi ynë përfshin:

Inspektimi vizual
Testimi i funksioneve
Me rreze X
Testimi i Solderabilitetit
Decapsulimi për Verifikimin e Vdekjes

Inspektimi vizual

Përdorimi i mikroskopit stereoskopik, shfaqja e përbërësve për vëzhgim të gjithanshëm 360 °. Fokusi i statusit të vëzhgimit përfshinë paketimin e produktit; lloji i çipit, data, grumbull; gjendja e shtypjes dhe paketimit; aranzhim i pinit, coplanar me platingin e çështjes etj.
Inspektimi vizual mund të kuptojë shpejt kërkesën për të përmbushur kërkesat e jashtme të prodhuesve origjinal të markës, standardet anti-statike dhe lagështi, dhe nëse përdoret ose rinovohet.

Testimi i funksioneve

Të gjitha funksionet dhe parametrat e testuar, referuar si testi me funksion të plotë, sipas specifikimeve origjinale, shënimeve të aplikimit ose sitit të aplikimit të klientit, funksionalitetin e plotë të pajisjeve të testuara, përfshirë parametrat DC të testit, por nuk përfshin veçorinë e parametrit AC pjesë e analizës dhe verifikimit të testit jo pjesërisht, kufijtë e parametrave.

Me rreze X

Inspektimi me rreze X, përshkimi i përbërësve brenda vëzhgimit të gjithanshëm 360 °, për të përcaktuar strukturën e brendshme të përbërësve nën testin dhe statusin e lidhjes së paketave, mund të shihni një numër të madh të mostrave nën provë janë të njëjta, ose një përzierje (Të përziera) problemet lindin; Përveç kësaj ata kanë me specifikimet (Tabelën e të dhënave) njëri-tjetrin sesa të kuptojnë korrektësinë e kampionit nën provë. Statusi i lidhjes së paketës së provës, për të mësuar në lidhje me lidhjen e çipit dhe paketës midis kunjave është normale, për të përjashtuar çelësin e shkurtër dhe telin e shkurtër të qarkulluar.

Testimi i Solderabilitetit

Kjo nuk është një metodë e zbulimit të falsifikuar pasi oksidimi ndodh natyrshëm; sidoqoftë, është një çështje e rëndësishme për funksionalitetin dhe është veçanërisht e përhapur në klimat e lagështa, me lagështi, si Azia Juglindore dhe shtetet jugore në Amerikën e Veriut. Standardi i përbashkët J-STD-002 përcakton metodat e provës dhe pranon / hedh poshtë kriteret për pajisjet me vrima, montimin e sipërfaqes dhe pajisjet BGA. Për pajisjet e montimit të sipërfaqes jo-BGA, pamja e pikturimit dhe pamja është përdorur dhe "testi i pllakave qeramike" për pajisjet BGA së fundmi është përfshirë në grupin tonë të shërbimeve. Pajisjet që dorëzohen në paketim të papërshtatshëm, paketim të pranueshëm por janë mbi një vjeç, ose ndotja e shfaqur në kunjat rekomandohet për provën e lidhjes.

Decapsulimi për Verifikimin e Vdekjes

Një provë destruktive që heq materialin izolues të përbërësit për të zbuluar vdesin. Vdes atëherë analizohet për shenjat dhe arkitekturën për të përcaktuar gjurmueshmërinë dhe origjinalitetin e pajisjes. Fuqia zmadhuese deri në 1.000x është e nevojshme për të identifikuar shenjat e vdesit dhe anomalitë sipërfaqësore.